岗位职责

1.负责规划芯片布局，以实现合理最优的芯片面积；
2.使用主流EDA工具实现数字模块，完成从Netlist到GDS的相关设计；
3.完成布局和布线、CTS、静态时序分析、功耗计算、IR压降分析、串扰分析及物理验证（DRC/LVS）等；
4.负责编写数字后端设计规范和设计文档。

任职要求

1.集成电路、微电子、电子信息、通信等相关专业，本科及以上学历；
2.精通后端设计流程；
3.具有顶层芯片后端设计经验者优先；
4.具备良好的团队协作能力、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力。

公司福利

1.试用期全薪、五险一金、年度绩效奖金、股权激励；
2.餐费补贴、交通补贴、话费补贴、公租房补贴；
3.节日福利、生日会、员工及家属旅游、定期体检；
4.丰富多彩的文化活动；
5.在职学历学位教育费用补贴；
6.周末双休，享有国家法定节假日；
7.每年10~15天带薪年假、7天带薪病假；
8.其他员工相关福利。