岗位职责

1.负责产品封装方案的设计和风险评估；
2.负责封装Bonding图及基板设计；
3.负责处理封装生产过程中的技术问题；
4.负责封装温度模型和高速信号仿真模型的建立，负责热仿真、SI/PI仿真、应力仿真等；
5.负责研究封装方案功能失效和生产失效的模式，优化产品封装的迭代。

任职要求

1.集成电路、微电子、封装设计、电子信息、通信等相关专业，本科及以上学历；
2.精通封装设计相关的EDA及CAD软件；
3.具有热仿真、SI/PI仿真、应力仿真等相关经验；
4.精通各种封装形式及相应的生产工艺控制流程，包括LF Based Package（QFN,LQFP），以及Substrate Based Package（Wire Bond BGA， FCCSP, FCBGA）等；
5.具备良好的团队协作能力、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力。

公司福利

1.试用期全薪、五险一金、年度绩效奖金、股权激励；
2.餐费补贴、交通补贴、话费补贴、公租房补贴；
3.节日福利、生日会、员工及家属旅游、定期体检；
4.丰富多彩的文化活动；
5.在职学历学位教育费用补贴；
6.周末双休，享有国家法定节假日；
7.每年10~15天带薪年假、7天带薪病假；
8.其他员工相关福利。