行业新闻
台湾封测业恐将流失对大陆优势
发布日期：2016/5/25
据相关IC产业专家指出，激烈的价格竞争和市场占比流失将成为台湾封测业的常态，主要原因是中国大陆的竞争近年来在产能和技术的投资方面大大增加，因此台湾封测业也许将成为下一个失去对大陆优势的半导体次产业。
据了解，在晶圆代工产业方面，中国大陆半导体产业将受益于台湾在地化采购的趋势，得益于中国大陆政府提供了政策与资金支持，同时中国大陆品牌行业商在决定供应商定单时的话语权也逐渐得到提高。
在封测产业方面，激烈的价格竞争和市场占比的流失将成为台湾封测产业的常态，主要是在中国大陆的IC产业商在技术与产能的投资上都有长足的增加，封测将继 IC 设计，成为台湾半导体业中下一个失去对中国大陆优势的次产业。
中国大陆前两大封测厂商长电科技和通富微电是供应链在地化与就地采购趋势的主要受益者。在IC设计产业方面，虽然今年第 2 季度的强劲盈利也许将推升股价，但是考虑到产业结构性问题和智能手机的大众化，IC设计公司的运营转化将面临严峻挑战。
合肥宏晶微电子科技股份有限公司董事长刘伟表示，无论市场怎样风云变幻，宏晶将继续面向未来不断提升自主创新能力和核心竞争力，以市场需求为导向，以技术创新为着力点，开发更多具有自主知识产权的高性能核心芯片，实现产业健康发展。
据了解，在晶圆代工产业方面，中国大陆半导体产业将受益于台湾在地化采购的趋势，得益于中国大陆政府提供了政策与资金支持，同时中国大陆品牌行业商在决定供应商定单时的话语权也逐渐得到提高。
在封测产业方面，激烈的价格竞争和市场占比的流失将成为台湾封测产业的常态，主要是在中国大陆的IC产业商在技术与产能的投资上都有长足的增加，封测将继 IC 设计，成为台湾半导体业中下一个失去对中国大陆优势的次产业。
中国大陆前两大封测厂商长电科技和通富微电是供应链在地化与就地采购趋势的主要受益者。在IC设计产业方面，虽然今年第 2 季度的强劲盈利也许将推升股价，但是考虑到产业结构性问题和智能手机的大众化，IC设计公司的运营转化将面临严峻挑战。
合肥宏晶微电子科技股份有限公司董事长刘伟表示，无论市场怎样风云变幻，宏晶将继续面向未来不断提升自主创新能力和核心竞争力，以市场需求为导向，以技术创新为着力点，开发更多具有自主知识产权的高性能核心芯片，实现产业健康发展。